μ–΄λ””μ—μ„œλ‚˜ λ°”λ‘œκ°€κΈ° κΈ°λŠ₯을 μ‚¬μš©ν•˜μ‹€ 수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€. 주메뉴 이동은 μ•ŒνŠΈ ν‚€ ν”ŒλŸ¬μŠ€ 1 킀이고, 뢀메뉴 이동은 μ•ŒνŠΈ ν‚€ ν”ŒλŸ¬μŠ€ 2 킀이고, λ³Έλ¬Έ 이동은 μ•ŒνŠΈ ν‚€ ν”ŒλŸ¬μŠ€ 3 ν‚€μž…λ‹ˆλ‹€. μ•ŒνŠΈ ν‚€ ν”ŒλŸ¬μŠ€ J ν‚€λŠ” 일반λͺ¨λ“œμ™€ ν…μŠ€νŠΈλͺ¨λ“œλ‘œ μ „ν™˜ν•©λ‹ˆλ‹€.

Solution Service Optimized for MAKERSPACE λ©”μ΄μ»€μŠ€νŽ˜μ΄μŠ€μ— μ΅œμ ν™”λœ μ†”λ£¨μ…˜ μ„œλΉ„μŠ€
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λ³Έλ¬Έ μ˜μ—­
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μ œμž‘μ ˆμ°¨

 
 

κ°œλ°œκ³Όμ • μ†Œκ°œ

 
  1. 1
    Meeting
    개발 아이디어 회의 / λΈŒλ ˆμΈμŠ€ν† λ°μ„ 톡해 컨셉 λ„μΆœ 및 가견적 μ„€μ •
  2. 2
    Researching
    κ΅­λ‚΄μ™Έ 기술 동ν–₯ 및 μ΅œμ‹  λ””μžμΈ νŠΈλ Œλ“œ λ¦¬μ„œμΉ˜, 타사 μ œν’ˆκ³Ό 비ꡐ 뢄석
  3. 3
    Planning
    개발 좔진 κ³„νš 및 개발 λ°©ν–₯, μ„ΈλΆ€ 일정 ν™•μ • / κ°œλ°œμ— ν•„μš”ν•œ μƒ˜ν”Œ 자료 곡유
  4. 4
    Contact
    개발 λ²”μœ„μ™€ λ‚΄μš©, κΈ°κ°„,
    κΈˆμ•‘ ν™•μ • 및 κ³„μ•½μ„œ 체결
  5. 5
    3D Modeling
    μ „λ¬Έ 3D νˆ΄μ„ ν™œμš©ν•œ 기초 기ꡬ섀계, μˆ˜μ • 기ꡬ섀계, μ΅œμ’… 기ꡬ섀계λ₯Ό 톡해 ν•˜λ“œμ›¨μ–΄ 개발
  6. 6
    PCB Modeling
    μ œν’ˆ μ œμ–΄μ— ν•„μš”ν•œ 회둜 섀계, ν”„λ‘œκ·Έλž˜λ° μ†ŒμŠ€ μ„€κ³„λ‘œ μ†Œν”„νŠΈμ›¨μ–΄ 개발
  7. 7
    Prototyping
    자재 쑰달, CNC가곡, λ°΄λ”©, λ“œλ¦΄λ§, 쑰립, 후도μž₯ 과정을 거쳐 μ‹œμ œν’ˆ 쑰립
  8. 8
    Delivering
    μ œν’ˆμ˜ 내ꡬ성 및 동적 μ•ˆμ •μ„± ν…ŒμŠ€νŠΈ ν›„ κ³ κ°μ—κ²Œ μ΅œμ’… λ‚©ν’ˆ
 

μ œν’ˆκ°œλ°œ 단계

 
 

μ œν’ˆ λ””μžμΈ

 
DION은 λ‹¨μˆœν•œ μ™Έν–₯이 μ•„λ‹Œ μƒˆλ‘œμš΄ μ „λž΅μ„ λ””μžμΈν•©λ‹ˆλ‹€. μ†ŒλΉ„μžμ—κ²Œ μ„ νƒλ°›λŠ” μ œν’ˆκ³Ό λΈŒλžœλ“œκ°€ 되기 μœ„ν•΄μ„  λ‹¨μˆœν•œ κΈ°λŠ₯κ³Ό 외적인 λ””μžμΈμ΄ μ•„λ‹Œ 라이프 μŠ€νƒ€μΌμ— λ…Ήμ•„λ“œλŠ” λ””μžμΈκ³Ό κ°€μΉ˜λ₯Ό μ œμ•ˆν•΄μ•Ό ν•©λ‹ˆλ‹€. DION은 κΈ°νšλΆ€ν„° λ””μžμΈ, λ§ˆμΌ€νŒ…κΉŒμ§€ μƒˆλ‘œμš΄ μ „λž΅κ³Ό μΈμ‚¬μ΄νŠΈλ₯Ό λ°”νƒ•μœΌλ‘œ 졜고의 λ…Έν•˜μš°μ™€ 인프라 μ œκ³΅μ„ 톡해 λΉ„μ¦ˆλ‹ˆμŠ€μ˜ 성곡을 κ°€μ Έλ‹€λ“œλ¦½λ‹ˆλ‹€.
  1. Step 01 - λ””μžμΈ 의뒰 : ν΄λΌμ΄μ–ΈνŠΈ λ―ΈνŒ… 계약 및 Kick-off
  2. Step 02 -  λ””μžμΈ 컨셉 κ²°μ • : κ²½μŸμ œν’ˆ 및 μœ μ‚¬μ œν’ˆ 쑰사 / μ»¨μ…‰νŠΈ μ•„μ΄λ°μ΄μ…˜
  3. Step 03 - λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (3D λ Œλ”λ§) 3μ•ˆ
  4. Step 04 - λ””μžμΈ μˆ˜μ • 및 관리 : μ΅œμ’…λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (2D/3D λ Œλ”λ§) 1μ•ˆ
  5. Step 05 - 데이터 이관 및 μ‹œλ°© 관리 : 3D데이터 및 λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆμ„œ 이관 / Mock-up 감리 및 진행
  6. Step 06 - 사후 관리 : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ 및 컬러, μ•„νŠΈμ› λ³€κ²½ 지속적 지원 / μ–‘μ‚° μ‹œ μ‹œμ•ˆ 감리
  1. Step 01 - λ””μžμΈ 의뒰 : ν΄λΌμ΄μ–ΈνŠΈ λ―ΈνŒ… 계약 및 Kick-off
  2. Step 02 -  λ””μžμΈ 컨셉 κ²°μ • : κ²½μŸμ œν’ˆ 및 μœ μ‚¬μ œν’ˆ 쑰사 / μ»¨μ…‰νŠΈ μ•„μ΄λ°μ΄μ…˜
  3. Step 03 - λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (3D λ Œλ”λ§) 3μ•ˆ
  4. Step 04 - λ””μžμΈ μˆ˜μ • 및 관리 : μ΅œμ’…λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (2D/3D λ Œλ”λ§) 1μ•ˆ
  5. Step 05 - 데이터 이관 및 μ‹œλ°© 관리 : 3D데이터 및 λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆμ„œ 이관 / Mock-up 감리 및 진행
  6. Step 06 - 사후 관리 : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ 및 컬러, μ•„νŠΈμ› λ³€κ²½ 지속적 지원 / μ–‘μ‚° μ‹œ μ‹œμ•ˆ 감리
  1. 01
    λ””μžμΈ μ˜λ’°ν΄λΌμ΄μ–ΈνŠΈ λ―ΈνŒ… 계약 및
    Kick-off
  2. 02
    λ””μžμΈ 컨셉 κ²°μ •κ²½μŸμ œν’ˆ 및 μœ μ‚¬μ œν’ˆ 쑰사 /
    μ»¨μ…‰νŠΈ μ•„μ΄λ°μ΄μ…˜
  3. 03
    λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰
    (3D λ Œλ”λ§) 3μ•ˆ
  4. 04
    λ””μžμΈ μˆ˜μ • 및 κ΄€λ¦¬μ΅œμ’…λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰
    (2D/3D λ Œλ”λ§) 1μ•ˆ
  5. 05
    데이터 이관 및 μ‹œλ°© 관리3D데이터 및 λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆμ„œ 이관 /
    Mock-up 감리 및 진행
  6. 06
    사후 κ΄€λ¦¬λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ 및 컬러, μ•„νŠΈμ› λ³€κ²½
    지속적 지원 / μ–‘μ‚° μ‹œ μ‹œμ•ˆ 감리
 

μ‹œμ œν’ˆ μ œμž‘ 단계

 
 

λͺ©μ—… μ œμž‘ 및 3Dν”„λ¦°ν„°

 
3D둜 μ„€κ³„ν•œ ν˜•μƒμ„ μ œν’ˆμœΌλ‘œ μ œμž‘ν•˜λŠ” λ‹¨κ³„μž…λ‹ˆλ‹€. λ””μžμΈκ³Ό 섀계 κ²°ν•©μƒνƒœλ₯Ό κ²€μ¦ν•˜κ³ , κΈˆν˜• μ œμž‘ μ‹œμ—λ„ μ „ 과정을 검증해 μ œμž‘ν•©λ‹ˆλ‹€. μ‹€μ œ μ™„μ„±ν’ˆκ³Ό λ˜‘κ°™μ€ μ œν’ˆμ„ μ œμž‘ν•˜λ©°, λ°”μ΄μ–΄μ˜ μƒ˜ν”Œ μš”μ²­μ— λŒ€μ‘ν•  수 μžˆλŠ” λ™μ‹œμ— 각쒅 ν…ŒμŠ€νŠΈλ„ 진행할 수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€.  λ˜ν•œ μƒ˜ν”Œ μ œμž‘μ„ 톡해 μ–‘μ‚°/μ€€μ–‘μ‚°κΉŒμ§€ ν•  수 μžˆμŠ΅λ‹ˆλ‹€
  1. Step 01 - λ””μžμΈ 의뒰 : ν΄λΌμ΄μ–ΈνŠΈ λ―ΈνŒ… 계약 및 Kick-off
  2. Step 02 -  λ””μžμΈ 컨셉 κ²°μ • : κ²½μŸμ œν’ˆ 및 μœ μ‚¬μ œν’ˆ 쑰사 / μ»¨μ…‰νŠΈ μ•„μ΄λ°μ΄μ…˜
  3. Step 03 - λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (3D λ Œλ”λ§) 3μ•ˆ
  4. Step 04 - λ””μžμΈ μˆ˜μ • 및 관리 : μ΅œμ’…λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ ν’ˆν‰ (2D/3D λ Œλ”λ§) 1μ•ˆ
  5. Step 05 - 데이터 이관 및 μ‹œλ°© 관리 : 3D데이터 및 λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆμ„œ 이관 / Mock-up 감리 및 진행
  6. Step 06 - 사후 관리 : λ””μžμΈ μ‹œμ•ˆ 및 컬러, μ•„νŠΈμ› λ³€κ²½ 지속적 지원 / μ–‘μ‚° μ‹œ μ‹œμ•ˆ 감리
  1. 01
    μ˜λ’°μ‹œμ œν’ˆ μ œμž‘ 의뒰
  2. 02
    DesignDESIGN / 섀계3D 데이터 μž…μˆ˜
  3. 03
     CADComputer Aided Design
  4. 04
    CAMComputer Aided Manufacturing
  5. 05
    CNC 가곡Computer Numerical Control
  6. 06
    후가곡Post-processing 
  7. 07
    도μž₯ + 인쇄Painting + Printing
  8. 08
    ν’ˆν‰νšŒShowing
 

μ‹œμž‘κΈˆν˜• QDM(Quick Delivery Mold)

 
정밀고속 κ°€κ³΅κΈ°μ—μ„œ 3차원 CAD데이터λ₯Ό 톡해 COREλ§Œμ„ κ°€κ³΅ν•˜κ³ , ν‘œμ€€ MOLD BASE에 쑰립해 λΉ λ₯Έ μ‹œκ°„ 내에 μ‹œμΆœ λΆ€ν’ˆμ„ 생산할 수 μžˆλŠ” SYSTEMμž…λ‹ˆλ‹€. λ‚©κΈ°κΈ°κ°„이 짧아 λ‹¨λ‚©κΈˆν˜•μ΄λΌκ³  ν•˜κΈ°λ„ ν•˜λ©°, μ–‘μ‚° μ „ μ œν’ˆμ„ ν…ŒμŠ€νŠΈν•΄λ³΄λŠ” μš©λ„λ‘œ μ‚¬μš©λ˜κΈ°λ„ ν•©λ‹ˆλ‹€
 

QDM(Quick Delivery Mold) 특μž₯점

 
  • λ‹€ν’ˆμ’… μ†ŒλŸ‰ 생산에 μ΅œμ ν™” κΈˆν˜•λΉ„ 절감 효과(Handphone μ–‘μ‚° κΈˆν˜•κΈ°μ€€ 35%)
  • DESIGN ν˜•νƒœ 확인 및 λ³€κ²½ 용이 DESIGN MODELING DATAλ₯Ό 기반으둜 κΈˆν˜•μ„ μ œμž‘ν•΄ DESIGN μ˜λ„ κ΅¬ν˜„ μ—¬λΆ€ 확인 및 변경이 쉬움.
  • μ–‘μ‚° κΈˆν˜•κ³Ό 동일 ꡬ쑰둜 μ œμž‘ν•΄ 기ꡬ 섀계 문제점 발견 μ‹œ μˆ˜μ • μš©μ΄λ†’μ€ 완성도 및 μ œμž‘λ‚©κΈ° 단좕 κ°€λŠ₯
  • μ‹ λ’°μ„± ν…ŒμŠ€νŠΈ 및 μˆ˜μ • 보완신뒰성 ν…ŒμŠ€νŠΈλ₯Ό μœ„ν•œ RESIN λ³€κ²½ 및 κΈˆν˜• μˆ˜μ • 용이
  • BUYER ν™•μΈμš© SAMPLE μ œμž‘ κ°€λŠ₯DESIGN 승인 및 DISPLAY용 MOCK-UP μ œμž‘μ΄ 용이
  • μ΄ˆλ„ SAMPLE 지원 용이 μ–‘μ‚° μΆœμ‹œμ— μ•žμ„œ μ‹œμ œν’ˆ 및 DISPLAY용 MOCK-UP μ œμž‘ λŒ€μ‘ κ°€λŠ₯
  • SAMPLE μˆ˜κΈ‰ κ°€λŠ₯μ–‘μ‚° μΆœμ‹œ μ „ μ‹œμ œν’ˆ 및 DISPLAY용 MOCK-UP μ œμž‘ λŒ€μ‘ κ°€λŠ₯
 

양산지원단계

 
 

κΈˆν˜• μ œμž‘

 

νŒν˜•μœΌλ‘œ λ‚˜μ˜€λŠ” μ² νŒμ— μ••λ ₯을 κ°€ν•΄ 섀계 λ””μžμΈ ν˜•νƒœλ‘œ λ§Œλ“œλŠ” κΈˆν˜• μ œμž‘μ€ κΈˆμ†, ν”ŒλΌμŠ€ν‹±, μˆ˜μ§€ λ“±μ˜ 재료λ₯Ό ν™œμš©ν•΄ 인쇄, μŠ€ν”„λ ˆμ΄, μ½”νŒ…, 검사, 쑰립, 포μž₯ λ“±μ˜ 후가곡을 거쳐 μ™„μ œν’ˆ ν˜•νƒœλ‘œ μ œμž‘ν•©λ‹ˆλ‹€.

  1. 01
    κΈˆν˜•μ„€κ³„Mold Design
  2. 02
    CNC가곡, μ™€μ΄μ–΄μ»·νŒ…, 방적 CNC, Wire Cutting, Spinning
  3. 03
    λΆ€λΆ„μ •λ°€κΈˆν˜•, 가곡Precision Mold, Manufacturing
  4. 04
    κΈˆν˜•μ‘°λ¦½ Mold Assembly
  5. 05
    μ‹œμ‚¬μΆœ(쑰건완성) μ œν’ˆν™•μΈ Test Injection Product Check
  6. 06
    μΈ‘μ • / 검사Measurement / Test
  7. 07
    μ–‘μ‚°Mass Production
  8. 08
    μΆœν•˜Shipment
 

양산지원

 
  1. 01
    μ˜λ’°μ–‘μ‚° 지원 의뒰
     
  2. 02
    κΈˆν˜• μž…κ³  κΈˆν˜•μ„€κ³„ 및
    μž…κ³  확인
  3. 03
    μ‹œμ‚¬μΆœ 진행 μˆ˜μ • λ‚΄μš© 확인 
    생산성 및 μ–‘μ‚°μ„± 확인
  4. 04
    μ–‘μ‚° 사양 확인각쒅 μ–‘μ‚° 사양 확인 
    μƒ˜ν”Œ 및 승인 μƒ˜ν”Œ 제좜 
  5. 05
    승인 μƒ˜ν”Œ ν•œλ„ 견본과 μŠΉμΈμƒ˜ν”Œ ꡬ비,
    μ›μž¬λ£Œ μ€€λΉ„
  6. 06
    μ–‘μ‚° μŠΉμΈ μƒ˜ν”Œ 비ꡐ 및 검사
    자주 검사 진행 
  7. 07
    외주가곡 μ‚¬μ–‘ 및 승인
    μƒ˜ν”Œ 전달 
  8. 08
    μž…κ³ μˆ˜μž…κ²€μ‚¬ 및
    μΆœν•˜κ²€μ‚¬ 진행
  9. 09
    μΆœν•˜μΆœν•˜ 검사
    μ„±μ μ„œ 제좜
  10. 10
    λ‚©ν’ˆν”Όλ“œλ°± 적용  μƒμ‚°μ„± 및
    μ–‘μ‚°μ„± 확인 
λ³Έλ¬Έ 곡유 μ„€μ •